MOTHER ASUS X670-P PRIME DDR5 AM5

Las imágenes y especificaciones son ilustrativas, no contractuales, pueden contener errores involuntarios y sufrir modificaciones sin previo aviso. Ante la duda corroborar siempre el datasheet del fabricante en su sitio web. Para más ayuda, escribinos por WhatsApp.

SKU: 856004
Marca: ASUS

Descripción del producto

La Motherboard ASUS X670-P Prime DDR5 AM5 es una placa base de alto rendimiento diseñada para procesadores AMD Ryzen con socket AM5. Soporta memoria DDR5, ofreciendo velocidades rápidas y eficiencia en el manejo de tareas exigentes. Con múltiples opciones de conectividad y una construcción robusta, es ideal para construir un PC potente y moderno, adecuado tanto para gaming como para aplicaciones profesionales.

Cra 16a #78-79 Oficina 607 TigerTech
Bogotá, Colombia

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El costo de este servicio varía entre $10.000 y $20.000 pesos (dependiendo de la ubicación y el volumen del paquete)

Podes seleccionar a domicilio para que te llegue a tu casa o retirar en la sucursal más cercana

Precio Exclusivo transferencia y efectivo

$1.045.000 

Precio de lista $1.212.200

Hasta 3 cuotas sin interés de $404.067 -> Total: 1.212.200 - CFT 0%*

Abonando ADDI

Precio de lista $1.107.700

1 cuota de $1.107.700

3 cuotas de $437.542 -> Total: $1.312.625 - CFT 18.5%

6 cuotas de $224.863 -> Total: $1.349.179 - CFT 21.8%

El interés será calculado por tu entidad, pudiendo ser desde 0% hasta en 3 meses, o del 1.9% hasta en 48 cuotas.

Este valor no superará la tasa de interés establecida por la Superintendencia.

Envío Gratis Envío GRATIS

10 disponibles

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  • Socket AMD AM5:Listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen™.
  • Solución de alimentación mejorada: 12(60A)+2(60A)+1 fases de poder, PCB de 6 capas, conectores ProCool, chokes de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable.
  • Conectividad ultrarrápida: M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® para panel frontal, compatibilidad con USB4®.
  • ASUS OptiMem II: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria.
  • Enfriamiento integral: disipadores de calor VRM grandes, disipador de calor M.2, disipador de calor de chipset pasivo, puertos de ventilador híbrido y Fan Xpert 4 con AI Cooling II.
  • Efecto Outshine RGB Aura: Diseño elegante de iluminación, puertos direccionables Gen 2 y compatibilidad con puertos Aura RGB.

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